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微波复合介质覆铜箔基片TP-1/2
用该基片做微波电路的特点
（1）介电常数可根据电路要求在3～16范围内任意选择，且稳定。使用温度为－100℃～+150℃
（2）铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠，电路加工方便，成品率高，且加工成本较陶瓷基片大大降低。
（3）介质损耗角正切值tgδ≤1×10-3。且随频率增高损耗值变化小。
（4）易于机械加工，可方面进行钻、车、磨、剪切、刻等多种加工，这是陶瓷基片不能比的。
技术条件：
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外 观
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双面平整、无斑点、伤痕、凹陷等
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尺寸
及其
公差
（mm）
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外型尺寸A×B（mm）
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公差
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50×30 80×40 120×80
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≤±0.03
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120×100 150×150 180×180 220×160
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≤±0.05
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厚度尺寸及公差
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δ（mm）0.8±0.03 1±0.04 1.2±0.05 1.5±0.06 2±0.08
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特殊尺寸可根据客户要求压制
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机械性能
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抗剥强度
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常态≥6N/cm，交变湿热≥4N/cm
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化学性能
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根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板而不改变材料介质的性能
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物
理
电
气
性
能
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指标名称
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测试条件
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单位
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指标数值
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比 重
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常 态
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g/cm3
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2
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吸水率
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在20±2℃蒸馏水中浸24小时
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%
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≤0.02
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使用温度
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高低温箱
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℃
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-100～+150
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热导系数
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千卡/米小时℃
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0.5
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热膨胀数
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升温96℃/小时
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热膨胀数×1
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＜6×10-5
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收缩率
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沸水中煮2小时
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%
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0.0004
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表面绝缘电阻
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500V直流
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常 态
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M.Ω
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≥1×107
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恒定湿热
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≥1×105
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体积电阻
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常 态
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MΩ.cm
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≥1×109
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恒定湿热
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≥1×106
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插销电阻
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500V直流
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常 态
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MΩ
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≥1×106
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恒定湿热
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≥1×104
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表面抗电强度
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常 态
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δ=1mm(kv/mm)
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≥1.5
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恒定湿热
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≥1.2
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介电常数
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10GHZ
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εr
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2. 3～6
9.6、10.2、10.5（±2%）11～16
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介质损耗角正切值
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10GHZ
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tgδ
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≤1×10-3
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