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聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。
技术条件：
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外 观
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符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
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常规板面尺寸（mm）
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300×250
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380×350
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440×550
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500×500
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460×610
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600×500
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840×840
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1200×1000
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1500×1000
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特殊尺寸可根据客户要求压制
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铜箔厚度
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0.035mm 0.018mm
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厚度尺寸及公差（mm）
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板 厚
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0.17、0.25
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0.5、0.8、1.0
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1.5、2.0
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3.0、4.0、5.0
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公 差
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±0.01
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±0.03
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±0.05
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±0.06
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板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
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机
械
性
能
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翘
曲
度
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板厚（mm）
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翘曲度最大值mm/mm
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光面板
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单面板
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双面板
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0.25～0.5
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0.03
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0.05
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0.025
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0.8～1.0
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0.025
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0.03
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0.020
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1.5～2.0
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0.020
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0.025
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0.015
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3.0～5.0
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0.015
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0.020
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0.010
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剪切冲剪性能
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＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层
≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层
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抗剥强度
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常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm
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化学性能
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根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。
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物
理
电
气
性
能
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指标名称
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测试条件
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单位
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指标数值
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比 重
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常 态
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g/cm3
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2.2～2.3
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吸水率
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在20±2℃蒸馏水中浸24小时
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%
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≤0.02
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使用温度
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高低温箱
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℃
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-50～+260
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热导系数
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千卡/米小时℃
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0.8
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热膨胀数
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升温96℃/小时
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热膨胀系数×1
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≤5×10-5
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收缩率
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沸水中煮2小时
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%
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0.0002
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表面绝缘电阻
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500V直流
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常态
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M.Ω
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≥5×103
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恒定湿热
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≥5×102
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体积电阻
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常态
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MΩ.cm
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≥5×105
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恒定湿热
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≥5×104
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插销电阻
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500V直流
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常态
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MΩ
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≥5×104
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恒定湿热
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≥5×102
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表面抗电强度
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常态
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δ=1mm(kv/mm)
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≥1.2
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恒定湿热
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≥1.1
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介电常数
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10GHZ
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εr
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2.55-2.65(±2%)
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介质损耗角正切值
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10GHZ
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tgδ
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≤1×10-3
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